日政府提供高额补贴，助力日美合作生产尖端半导体

据参考消息网报道，日本经济产业省近日宣布，将为半导体巨头日本铠侠控股公司和美国西部数据公司在三重县和岩手县合营的工厂量产最尖端存储半导体计划提供补贴，最高达到约2430 亿日元（约合 118 亿元人民币）。半导体被定位为战略物资。日本政府此举旨在扩充半导体供应体制，加强经济安全保障。日本经济产业相斋藤健在内阁会议后的记者会上指出，存储半导体市场“未来有望实现大幅增长”。他强调，日美合作生产尖端产品从经济安保的角度也是“有重大意义的项目”。报道称，铠侠将投入共计约7288 亿日元，量产用于人工智能和自动驾驶等需求有望增长、用于数据记录的“三维闪存”最新型号。投资额最多将有三分之一通过补贴筹措。此次补贴中有一部分在 2022 年已经敲定，由于计划变更为更高性能的产品类型，日本经济产业省重新进行了认定。报道表示，铠侠的前身是东芝的半导体部门。

信息来源：贸法通